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01: 내층ⅰ(재단, 내층노광/현상/부식/박리)	07: 도금ⅱ(전해 동 도금,부식)
02: 내층ⅱ ((BONDING,LAY-UP,PRESS LAMINATION))	08: PSR(Photo Lmageable Solider Resist)인쇄
03: 드릴ⅰ(재단, 면취,STACK)	09: MARKING 인쇄 (LEGEND SYMBOL PRINTING)
04: 드릴ⅱ(DRILL,DRILL BIT)	10: 표면처리(HASL,GOLD PLATING,PREFLUX)
05: 공정05:PHOTO(정면,LAMINATION,노광,현상)	11: 외형가공(금형/라우팅/브이컷)
06: 도금ⅰ(무전해 동 도금)	12: 검사(BBT,육안검사,포장)

공정 6 _ 도금Ⅰ(무전해 동 도금) 1. 무전해 동 도금 무전해(=무전기분해)동도금 공정 Chemical(화학) 또는 Catalyst(촉매)도금이라고 하며 Hole 내벽에 전도체인 동을 입혀서 전도성을 부여하기 때문에 PTH(Plated Through Hole)도금 또는 Panel 전체에 고금이 됨으로 무전해 Panel Plating이라고도 한다. 도금되는 동 두께는 05.~10㎛이며, 사용되는 촉매는 Pd가 주로 사용된다. - 무전해 동도금은 Metal Dposition(금속 석출법)으로 Chemical Ocidation/Reductuin Reaction(화학적 산화/환원 반응)을 이용하며, 비전도체의 표면에 금속 이온을 코팅하는 기술이다. - 무전해 동도금 공정은 비금속으로 된 관통 Hole(Through Hole)내벽에 전도성 물질은 Coating하는 방법으로. 도금되는 두께(용도 : Panel or pattern등 도금)에 따라 다음과 같이 나눈다. 1) Light Copper : 0.25~0.5㎛ 2) Medium Copper : 0.80~1.2㎛ 3) Heavy Copper : 1.50~2.5㎛