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공정 10 _ 표면처리(HASL, GOLD PLATING, PREFLUX)
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1. HASL(땜납 도포) |
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고온의 땜납 용융 Tank에 기판을 침적한 후, 고온, 고압의 열풍으로 불어줌으로써, Solder
Mask(땜납방지막)가 코팅되지 않은 부위(주로, Hole 주변과 내벽 및 부품 실장용 Pad)에 균일한 두께로 땜납을 입혀주는
공정.
이는 땜납 방지막이 미 도포된 즉, 동으로 노출된 부위의 회로를 보호하고, 부품 실장 시 납땜이 잘 되도록 해주기 위함이다.
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2. Gold Plating(금 도금) |
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전기적 접속부위나 빈번한 착탈로 높은 전기적 특성이 요구 되는 부위에 고객의 요구에 따라 Connector에
삽입되는 PCB의 Contact Finger Area에만 부분적으로 실시하는 도금.
전기적 석출방법으로 니켈과 금을 도금해 주는 공정으로 단자금도금과 점점금도금 또는 전면금도금 등으로 구분된다.
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3. OSP(Organic Solderable Preservatives =
Preflux, 프리프럭스) |
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열로 부터 동의 산화를 방지하기 위해 실시하는 내열 표면 처리의 일종으로, 현재까지는 HASL방식이 주로
사용되고 있으나, 고밀도 SMT용 PCB의 경우는 Solder Bridge, Solder Wetting, Uneveness등의
문제로 인해 유기용제나 수영성 Type의 Preflux 코팅방식이 사용되기 시작했다.
PCB의 Through Hole, Land 등의 동에만 방청제를 화학 반응시켜 0.2-0.5 미크론 정도의 얇고 균일한 보호피막을
형성하는 공정이다.
*수용성 Type Preflux의 장점
1) 환경오염의 원인인 유기용재를 사용하지 않는다.
2) 돌에만 선택적으로 보호피막을 형성한다.
3) 보호피막이 얇아 무잔사 Post Flux 수용성 Post Flux 등에 모두 이용이 가능하다.
4) 보호피막을 0.2-0.5㎛의 균일한 투혀를 형성할 수 있다.
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